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华为麒麟990芯片发布 首次全面超越高通同代芯片

更新时间:2019/9/8 9:25    出处:互联网
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在9月6日的2019德国柏林消费电子展(IFA)上,华为消费者业务CEO余承东隆重推出华为最新一代旗舰手机SoC麒麟990系列,其中的麒麟990 5G成为全球首款旗舰5G SoC芯片。同时,这也是首个全面超越高通同代旗舰SoC的华为芯片。

据介绍,麒麟990 5G采用业界最先进的7nm+ EUV工艺制程,全球首次将5G基带集成到SoC上,板级面积相比业界其他方案小36%,在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿晶体管。

架构方面,麒麟990 5G采用2*Cortex-A76 @2.86GHz大核+2*Cortex-A76 @2.36GHz中核+4*Cortex-A55 @1.95GHz的设计,大核能效可以提高12%,中核能效提高了35%,小核能效提高15%。

GPU方面虽然还是Mali-G76架构,但核心数从麒麟980的MP10增加到了MP16,因此虽然单核心频率降低了,但总性能上升,第1次在GPU方面也超越了同代的高通骁龙855处理器。此外,多核低频方案较少核高频方案,在能效上也有优势。

此外,新SoC一个重大提升是在AI方面。麒麟990 5G采用了华为自研的达芬奇架构NPU,并创新性的在NPU中采用大核+微核的架构,实现全球第1 AI算力。
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