车企“缺芯”了？中汽协坦承主要有这四大原因

车企“缺芯”了?中汽协坦承主要有这四大原因

近期，央视新闻“汽车芯片缺货”的报道引发业界热议。中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华坦言，车企芯片供应短缺的问题是真实存在的，但并没有媒体报道的那么严重，受多重因素的影响，芯片供需矛盾在这一段时间集中显现。

对于部分企业芯片出现供应短缺的原因，中汽协会归纳主要有以下几点：

1、疫情导致产能投资谨慎，上半年芯片行业对消费电子和汽车市场预测偏保守，对今年下半年中国汽车市场发展趋好预判及准备不足。

2、在5G推动下，全球电子消费领域对芯片的需求迅速增加，并抢占了部分汽车芯片产能，且这种趋势在明年会进一步加剧。同时，芯片商也在提升价格，降低汽车行业芯片的生产配额。

3、欧洲和东南亚受第二波疫情影响，主要芯片供应商降低产能或者关停工厂，进一步导致芯片供需失衡。

4、随着汽车电动化、智能化、网联化程度提高，车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片的需求快于整车销量增速。

吸金超7800亿 深圳举行全球招商大会

12月8日，2020深圳全球招商大会上共有40个重大项目集中签约展示。这些项目均属深圳重点引进的新一代信息技术、高端制造、新材料、生物医药、金融、商贸流通、数字经济等领域，包括中国台湾臻鼎科技半导体载板生产基地项目、第11代玻璃基板生产基地项目、京东方粤港澳大湾区总部项目等。

上海“十四五”规划建议：推动集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模倍增

《中共上海市委关于制定上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》全文发布，提出推动集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模倍增，加快发展电子信息、汽车、高端装备、先进材料、生命健康、时尚消费品六大重点产业。

总投资超10亿元 这个高端芯片产业园奠基

顺芯城(容桂)高端芯片产业园奠基仪式在广东顺德(容桂)人工智能和芯片产业园B区地块举行。顺芯城(容桂)高端芯片产业园占地130亩，总投资10.3亿元，将建设成集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园，预计年产值高达25亿元。

恩微电子铜陵芯片微电园项目签约落地

12月7日下午，在铜陵市委常委、经开区党工委书记黄化锋，以及项目引荐方铜陵耐科科技董事长黄明久、总经理郑天勤等见证下，总投资10亿元的恩微电子铜陵芯片微电园项目正式签约落地经开区。

为提高欧洲半导体市场地位 欧盟17国达成协议

据外媒报道,包括法国、德国、西班牙和意大利在内的一些欧盟国家公布了一项计划,旨在共同合作以提高该地区在全球半导体市场的地位,并减少对亚洲和美国进口的依赖。在一项联合声明中,来自17个欧盟国家的代表签署了一项共同目标,即提高欧洲在半导体市场的影响力。

东南大学微纳系统国际创新中心揭牌成立

由东南大学和全国纳米技术标准化委员会共同主办的下一代电子信息材料与器件高峰论坛暨第三届低维材料应用与标准研讨会在江苏无锡召开。无锡市委书记黄钦和中国工程院院士、东南大学校长张广军共同为东南大学微纳系统国际创新中心揭牌。

国内

我国一项物联网安全测试技术成为国际标准

从WAPI产业联盟获悉，我国自主研发的一项物联网安全测试技术(TRAIS-P TEST)由国际标准化组织/国际电工委员会(ISO/IEC)发布成为国际标准，这是我国在物联网安全技术领域获发布的又一项拥有自主知识产权的国际标准,标志着我国在全球物联网安全测试技术规则领域取得首个突破。

4598元起售，华为推出首款台式机

12月8日下午举行的华为商用PC新品发布会上，华为宣布推出旗下首款商用台式机MateStation B515。MateStation B515采用小机箱设计，最高搭载八核7nmAMD锐龙处理器，并搭配Radeon Graphics集成显卡2。

华测导航：“璇玑”芯片已经投片量产

华测导航近日在互动平台上表示，公司研发的“璇玑”芯片今年已经投片量产，将用于自研装备和对外销售。“截至目前，“璇玑”芯片暂未对外销售，公司业务策略首先以装备自用为主。“璇玑”量产后，将大大降低公司GNSS产品、模块、板卡的成本，可应用于测绘测量、导航应用、自动驾驶、无人机航测、农机自动导航等领域。

歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议

12月11日，歌尔股份有限公司(简称“歌尔”)与上海泰矽微电子有限公司(简称“泰矽微”)在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片(SoC)。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。

兆驰股份：MINILED芯片已经具备小规模量产的能力

近日，兆驰股份在投资者关系活动中分享公司半导体、LED芯片和MiniLED芯片的相关内容。据介绍，兆驰股份现阶段以LED照明通用芯片为主，LED背光芯片为辅，计划未来在照明芯片端逐步向高光效、大功率升级，另外，增加背光和直显产品的占比。

新荣耀即将获售高通芯片 明年一月发布手机新品

一位接近高通的消息人士表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。高通对此回应称：“已经开始和荣耀开展一些对话，对未来机会也表示期待。”另有媒体获悉，时隔大半年后，荣耀计划采用库存芯片，于2021年一月份发布手机新品。

万业企业旗下凯世通顺利通过国家重点研发计划中期检查

近日，万业企业旗下上海凯世通半导体有限公司参与的“高效同质结N型单晶硅双面发电太阳电池产业化关键技术研究与产线示范”项目顺利通过中期检查，该项目为科技部高技术研究发展中心公示的国家重点研发计划，将致力于N型高效太阳电池的研发和产业化。

大基金出资参与中芯国际合资企业

12月4日，中芯国际发布公告，旗下全资子公司中芯控股、大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的总投资额为76亿美元，注册资本为50亿美元，中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。

深圳华强：延伸电子产业链，拟向芯微电子增资2431.01万元

深圳华强12月5日公告，将以自有资金向黄山芯微电子股份有限公司(“芯微电子”)增资2431.0125万元。其中 248.0625 万元计入芯微电子注册资本，2182.95万元计入芯微电子资本公积。

聚飞拟6000万元增资熹联光芯

8日晚间，聚飞光电发布公告宣布拟以自有资金6000万元增资苏州熹联光芯微电子科技有限公司(简称“熹联光芯”)，助力其顺利实施对Sicoya GmbH控股权的收购，加强与Sicoya的战略合作，继续布局高端半导体封装领域。聚飞与熹联光芯于12月8日签订了《增资协议》，拟通过增资6000万元来取得熹联光芯6.2630%的股权。

瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品

9日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出全新32位RA4M3微控制器(MCU)产品群，扩展其RA4 MCU产品家族。

一众半导体企业亮相Semiexpo

12月8-10日，第三届深圳国际半导体暨5G应用展览会Semiexpo在深圳国际会展中心举行。展会上，中芯国际、北方华创、航顺芯片、聚能晶源、聚能创芯、比亚迪半导体等一众半导体企业亮相，涵盖了设计、制造、封测、材料与设备等半导体产业供应链上下游环节。

国际

高通、LG Uplus与LG电子在韩国实现5G毫米波部署

高通技术公司、LG Uplus与LG电子于12月8日宣布，三方基于5G商用智能手机在国立金乌工科大学(KIT)成功部署了韩国首个5G毫米波网络。该5G毫米波网络将为国立金乌工科大学师生及员工提供全新的创新性服务，展示5G毫米波技术赋能的智慧校园模式，推动教育行业的变革。

扩大代工产能?三星买下奥斯汀工厂附近的土地

三星在其位于美国得克萨斯州奥斯汀市的代工厂附近购买了一块面积达104089平方米的场地，相当于140个足球场。此举被视为是为扩大其在美国的代工厂做准备。不过，三星的一名高管表示，“我们在工厂周围购买了更多的土地，并申请改变用途，但对于如何使用这些土地，我们还没有做出任何决定。”

三星传将挪用DRAM厂房增产CMOS 20%

韩国三星电子将在 CMOS 影像传感器(CMOS Image Sensor，CIS)市场猛追龙头厂日本 Sony，传出拟将一座 DRAM 厂房挪用成 CIS 产线，借此将 CIS 产量提高 20%，与 Sony 的产量差距将大幅缩小。

采用三星5纳米工艺 谷歌将推出自研手机和电脑芯片

据报道，在苹果等公司相继开始开发自己的片上系统(SoC)之后，谷歌也在为Pixel智能手机和Chromebook研发自己的芯片。知情人士透露，谷歌最近成功研发出代号为Whitechapel的片上系统，并已经测试了数周。该处理器包含八个Arm内核以及一些额外的硅芯片，旨在加速谷歌的机器学习算法和改善谷歌智能助手应用的性能。

彭博：苹果将推出下一代Mac芯片 目标是性能超越英特尔

据彭博社报道，苹果最早于2021年推出一系列新Mac处理器，旨在超越英特尔速度最快的芯片。目前，苹果已经发布了搭载M1芯片的Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro。公司计划在 2022 年完成迁移，让全线 Mac 搭载自研芯片。

苹果已开始研发调制解调器 将用自研移动芯片取代高通产品

苹果公司芯片业务负责人对员工表示，该公司已经开始研发自家的蜂窝网络调制解调器，该芯片将用在苹果未来的硬件产品中，以取代高通公司的同类芯片。苹果负责硬件技术的高级副总裁强尼·斯洛基(Johny Srouji)在一次与员工举行的会议上公布了这一消息。

台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片

外媒曾提到台积电5nm工艺产能已接近极限，在为苹果大规模代工A14处理器的情况下，难以应对苹果大量的M1芯片代工订单，分析师认为三星有望获得苹果部分M1芯片的代工订单。目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗M1芯片，但外媒在最新的报道中表示，苹果与台积电签订的协议，是在四季度出货1.8万片晶圆的M1芯片。

英特尔转单台积电生变

英特尔已经向台积电下单7纳米芯片的传闻早已出现，但多重变量影响下，英特尔未来将如何决策，引发市场不断揣度。英特尔首席执行官Bob Swan刊登公开信，呼吁芯片制造回归美国本土。分析人士解读，英特尔不仅无意外包，还希望在产能方面获得美国政府帮助。

芝奇为Ryzen Vermeer CPU超频纪录最多使用内存品牌

世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际荣幸宣布于全球知名超频评分排名机构HWBOT网站上，在新一代Ryzen 5000系列处理器的多项超频纪录中为使用率最高的内存品牌，再次展现芝奇高端内存无可比拟的绝佳超频性能。

瓦克有意将其持有的股份出售给环球晶圆股份有限公司

瓦克化学股份有限公司的监事会今天批准了瓦克与台湾环球晶圆股份有限公司(GlobalWafers Co., Ltd.)达成的一项不可撤销的承诺协议。根据协议，瓦克做出不可撤销的承诺，将其持有的共约30.8%的世创电子材料股份有限公司的股份出售给环球晶圆股份有限公司。要约价格为每股125欧元，收购要约的最低接受门槛将为65%。